تراشه‌های 1.6 نانومتری TSMC در اواخر 2026 تشکیل خواهد شد

TSMC زمان‌بندی اغاز کار با فرایند تشکیل 1.6 نانومتری پیشگامانه خود را برای تراشه‌ها خبرداد. این فرایند شامل یک شبکه تحویل نیروی بک‌ساید است که بازده برق و تراکم ترانزیستور را بهبود می‌بخشد.

به نقل از رویترز، فرایند 1.6 نانومتری اظهار‌شده، درست همانند معماری‌های آینده N2 ،N2P و N2X مبتنی بر گره‌های 2 نانومتری، به ترانزیستورهای نانوصفحه در سراسر تراشه متکی است. فرایند تازه به تنهایی 10 درصد شدت کلاک بالاتر در ولتاژ یکسان و تا 20 درصد تخلیه انرژی کمتر در فرکانس و پیچیدگی یکسان را مقدور می‌کند. بسته به طراحی تراشه، این فرایند 1.6 نانومتری تازه می‌تواند تا 10 درصد ترانزیستورهای بیشتری را در خود جای دهد.

شبکه تحویل نیروی بک‌ساید به گمان زیادً جنبه چشمگیرتری از این تراشه‌های نسل آینده است، چون تراکم ترانزیستور را افزایش می‌دهد و انتقال توان را بهبود می‌بخشد که به نوبه خود بر کارکرد تأثیر می‌گذارد. TSMC می‌گوید که در این تراشه‌ها از اتصال دوشاخه‌ای Super Power Rail برای اتصال تراشه به منبع برق منفعت گیری می‌بشود. این اتصال به همراه شبکه تحویل نیروی بک‌ساید، زیاد تر برای پردازنده‌های AI و HPC که نیاز به سیم‌کشی سیگنال پیچیده و متراکم دارند، سودمند خواهد می بود.

زمان اراعه تراشه‌های 1.6 نانومتری TSMC

جدول وقتی تشکیل این تراشه‌ها برای نیمه دوم سال 2026 برنامه‌ریزی شده است؛ اگر همه چیز مطابق برنامه پیش برود، این تراشه‌ها در اغاز سال 2027 در دسترس عموم شرکت‌های سازنده موبایل قرار می‌گیرند.

شرکت TSMC در سال 1987 توسط «موریس چانگ» تأسیس شد. این شرکت در سال‌های ابتدایی، تمرکز خود را بر روی تشکیل یک جایگاه رهبری در صنعت تشکیل نیمه‌رسانا گذاشت. TSMC با اراعه فرایندهای تشکیل پیشرفته و خدمات تولیدی با کیفیت، به شدت سهم بازار خود را افزایش داد.

TSMC با شرکت‌های پیشرو در صنعت نیمه‌رسانا همانند کوالکام، انویدیا و اپل همکاری‌های استراتژیکی انجام داده است. این همکاری‌ها به TSMC پشتیبانی کرد تا یک موقعیت برجسته در بازار به‌دست آورد و به تشکیل تراشه‌هایی با تکنولوژی پیشرفته برای یک طیف گسترده از کاربردها پشتیبانی کرد.